Proċess ta' qies mill-ġdid tal-wejfer/tal-qalba

Proċess li jaqta' wejfers ta'-dijametru akbar f'wejfers ta' daqs-iżgħar, użati primarjament għal rekwiżiti ta' dimensjoni speċjali, preparazzjoni ta' kampjuni, jew produzzjoni ta'-volum baxx.
 

Proċess ta 'Trotondament / Ċanfrin tat-Tarf

Proċess li jħan u jillustra t-truf tal-wejfers biex ineħħu t-tixlif u l-mikroxquq iġġenerati waqt it-tqattigħ, u b'hekk itejjeb is-saħħa mekkanika tal-wejfers. Huwa tipikament imwettaq bħala pass sussegwenti għall-proċess tad-daqs mill-ġdid tal-wejfer.

 

SiBranch joffri servizzi ta' ridimensjonar ta' wejfers oerhört preċiżi u effiċjenti tas-silikon (Si) u silikon fuq iżolatur (SOI). Id-daqs mill-ġdid tal-wejfer, imsejjaħ ukoll komunement bħala wafer coring, downsizing, cut-down, jew tnaqqis fid-daqs, jinvolvi qtugħ ta' wejfers akbar f'dijametri iżgħar filwaqt li jinżammu tolleranzi dimensjonali stretti. Aħna naċċettaw ordnijiet li jvarjaw minn wejfers ta' prototip wieħed għal produzzjoni ta'-volum għoli ta' mijiet ta' wejfers kull xahar.
Bħala parti mill-proċess tad-daqs mill-ġdid tagħna, aħna nipprovdu wkoll servizzi ta 'arrotondament tat-tarf ta' preċiżjoni (ċanfrin tat-tarf) biex neliminaw it-tixlif tat-tarf, il-mikroxquq, u l-konċentrazzjonijiet tal-istress, intejbu b'mod sinifikanti s-saħħa mekkanika tal-wejfer u r-rendiment tal-ipproċessar.
Aħna nipproċessaw regolarment wejfers fid-dijametri standard kollha: 2" (50 mm), 3" (75 mm), 4" (100 mm), 5" (125 mm), 6" (150 mm), 8" (200 mm), u 12" (300 mm), b'daqsijiet personalizzati disponibbli fuq talba.
Edge Grinding

 

 

 

Kapaċitajiet

 

Dawn li ġejjin huma l-kapaċitajiet tagħna tad-daqs tal-wejfers:

Ipproċessa kwalunkwe dijametru tal-wejfer sa 300mm

Ipproċessa wejfers irqaq daqs 0.150mm

Ikseb wejfers b'daqs ġdid kompluti kullimkien minn 50mm sa 200mm

Ipproduċi wejfers tad-daqs mill-ġdid multipli minn wejfer wieħed. Pereżempju, nistgħu nipproduċu żewġ wejfers ta '100mm minn wejfer wieħed ta' 200mm.

Ipproduċi gradi SEMI-standard ċatti +/- 0.002

Ipproduċi talja SEMI-standard f'wejfers ta' daqs ġdid

Tolleranza ta' +/- 0.100mm fuq id-dimensjoni OD

Tolleranza ta' +/- 0.050mm fuq il-pożizzjoni ċentrali

Ikkumpensa ċ-ċentru tal-wejfer biex timmassimizza r-rendiment tad-die

Laser scribe l-ID tal-wejfer fuq il-wejfer ta' daqs ġdid għall-kontroll tal-identità tal-wejfer

Irtund / ċanfrin tat-tarf tal-wejfer

Ilma li jkessaħ it-tħin ta' l-ilma dejonizzat (DI) ta'-purità għolja

Ittrimmja, irqiq, jew pass it-tarf ta 'wejfers ta' daqs ġdid

Dadi die kompluti minn fdalijiet ta 'wejfer oriġinali

 

Si Wafer Downsizing 22
Si Wafer Downsizing1