Ilbieraħ, student f'Knowledge Planet staqsa x'inhuma l-parametri tal-wiċċ tal-wejfer tas-silikon Bow, Warp, TTV, eċċ u kif jiddistingwuhom. Naħseb li din il-mistoqsija hija pjuttost rappreżentattiva, għalhekk ktibt artiklu speċjali biex nispjegaha.
Parametri tal-wiċċ tal-wejfer Bow, Warp, u TTV huma fatturi importanti ħafna li għandhom jiġu kkunsidrati fil-manifattura taċ-ċippa. Dawn it-tliet parametri flimkien jirriflettu l-uniformità tal-flatness u l-ħxuna tal-wejfer tas-silikon u għandhom impatt dirett fuq ħafna passi ewlenin fil-proċess tal-manifattura taċ-ċippa.
X'inhuma TTV, Bow, Warp?
TTV (Varjazzjoni tal-Ħxuna Totali)
TTV hija d-differenza bejn il-ħxuna massima u minima ta 'wejfer tas-silikon. Dan il-parametru huwa indikatur importanti użat biex titkejjel l-uniformità tal-ħxuna tal-wejfer tas-silikon. Fil-manifattura tas-semikondutturi, il-ħxuna ta 'wejfer tas-silikon għandha tkun uniformi ħafna fuq il-wiċċ kollu. Normalment titkejjel f'ħames postijiet fuq il-wejfer tas-silikon u tiġi kkalkulata d-differenza massima. Fl-aħħar mill-aħħar, dan il-valur huwa l-bażi biex tiġi ġġudikata l-kwalità tal-wejfer tas-silikon. F'applikazzjonijiet prattiċi, it-TTV ta 'wejfer tas-silikon ta' 4-pulzier huwa ġeneralment inqas minn 2um, u dak ta 'wejfer tas-silikon ta' 6-pulzier huwa ġeneralment inqas minn 3um.
pruwa
Il-pruwa tirreferi għall-kurvatura ta 'wejfer tas-silikon fil-manifattura tas-semikondutturi. Il-kelma tista 'tiġi mid-deskrizzjoni tal-forma ta' oġġett meta jkun mgħawweġ, l-istess bħall-forma mgħawġa ta 'pruwa. Il-valur ta 'Bow huwa definit billi titkejjel id-devjazzjoni massima bejn iċ-ċentru u t-tarf tal-wejfer tas-silikon. Dan il-valur huwa normalment espress f'mikroni (µm). L-istandard SEMI għall-wejfers tas-silikon ta' 4-pulzier huwa Bow<40um.
Medd
Warp hija karatteristika globali tal-wejfers tas-silikon, li tindika d-devjazzjoni massima tal-wiċċ tal-wejfer tas-silikon mill-pjan. Jkejjel id-distanza bejn l-ogħla u l-iktar punt baxx tal-wejfer tas-silikon tal-wejfer tas-silikon. L-istandard SEMI għal 4-wejfers tas-silikon tal-pulzier huwa Warp < 40um.
X'inhuma d-differenzi bejn TTV, Bow, u Warp?
TTV jiffoka fuq il-bidla fil-ħxuna u ma jimpurtax mill-pruwa jew il-brim tal-wejfer.
Il-pruwa tiffoka fuq il-pruwa ġenerali, prinċipalment meta tqis il-pruwa bejn il-punt ċentrali u t-tarf.
Il-medd huwa aktar komprensiv, inkluż il-pruwa u t-twist tal-wiċċ kollu tal-wejfer.
Għalkemm dawn it-tliet parametri huma kollha relatati mal-forma u l-karatteristiċi ġeometriċi tal-wejfer tas-silikon, ikejlu u jiddeskrivu aspetti differenti u għandhom effetti differenti fuq il-proċessi tas-semikondutturi u l-immaniġġjar tal-wejfer.
Impatt ta 'TTV, Bow, u Warp fuq il-proċess tas-semikondutturi
L-ewwelnett, l-iżgħar it-tliet parametri, l-aħjar. Iktar ma jkunu kbar it-TTV, il-Bow u l-Medd, iktar ikun kbir l-impatt negattiv fuq il-proċess tas-semikondutturi. Għalhekk, jekk il-valuri tat-tlieta jaqbżu l-istandard, il-wejfer tas-silikon jiġi skrappjat.
Impatt fuq il-proċess tal-fotolitografija:
Problema tal-fond tal-fokus: Matul il-proċess tal-fotolitografija, jista 'jikkawża bidliet fil-fond tal-fokus, li jaffettwa ċ-ċarezza tal-mudell.
Problema ta 'allinjament: Jista' jikkawża li l-wejfer tinbidel matul il-proċess ta 'allinjament, u taffettwa aktar l-eżattezza ta' l-allinjament bejn is-saffi.
Impatt fuq illustrar mekkaniku kimiku:
Illustrar irregolari: Jista 'jikkawża illustrar irregolari matul il-proċess CMP, li jirriżulta fi ħruxija tal-wiċċ u stress residwu.
Impatt fuq id-depożizzjoni ta' film irqiq:
Depożizzjoni irregolari: Wejfers konkavi u konvessi jistgħu jikkawżaw ħxuna irregolari ta 'films depożitati waqt id-depożizzjoni.
Impatt fuq it-tagħbija tal-wejfers:
Problemi ta 'tagħbija: Wejfers konkavi u konvessi jistgħu jikkawżaw ħsara lill-wejfers waqt it-tagħbija awtomatika
